低溫等離子體具體操作規程：

      1.打開供氣鋼瓶總閥門，并將出口壓力通過減壓閥調節到合適值（一般在1-3公斤之間）。
      2.打開反應腔門，取出樣品板。
      3.將待處理樣品置于樣品板之上。
      4.將樣品板水平推入到位，關閉反應腔門。
      5.開啟總電源開關，等待觸摸屏啟動完畢。
      6.參數設定及程序選擇。
      7.手動時按實驗人員的意向進行操作。
      8.自動時，按下“啟動”按鈕，設備自動開始處理過程，當處理過程結束后，自動進入到提醒頁面，按“確認”后回到主頁面，等待再次進行實驗。同時蜂鳴器鳴響，提醒操作人員實驗已經完成。10秒中后蜂鳴器自動關閉。
      9.打開反應腔門，將樣品取出。
      10.再次重復以上2-8 步驟。

      11.全部實驗結束后，關閉總電源。

      低溫等離子體安(全)注意事項：
      1.低溫等離子體表面處理設備為高壓設備，無專(業)知識人員請勿打開機箱維護設備。
      2.噴嘴與主機在沒有在廠家技術人員的指導下不能隨意拆裝。
      3.主機的地線一定要可靠接（大地）地線。
      4.給設備提供的氣源水份一定要過濾干凈，無氣或氣源流量不足時，設備禁止開啟； 在確保氣源干燥情況下設備正常運行。
      5.噴頭與主機間的高壓電纜走線要自然，角度彎曲>90度。
      6.注意保護高壓電纜，防止銳器劃割傷高壓電纜的硅膠。
      7.主機內的風扇、高壓變壓器等每 6 個月用刷子清(除)其表面的灰塵，環境惡劣的每 個月清(除)其表面的灰塵。
      8.勿在有易燃易爆的氣體環境中使用。
      9.人體勿觸摸射流等離子體焰。
      10.噴頭噴出的低溫等離子焰請使用中間橘黃色區域，即離噴嘴 3.5mm～8mm 區域。
      低溫等離子體的電子能量一般約為幾個到幾十個電子伏特，高于聚合物中常見的化學鍵能因此，等離子體可以有足夠的能量引起聚合物內的各種化學鍵發生斷裂或重組。表現在大分子的降解，材料表面和外來氣體、單體在等離子體作用下發生反應。近年來，等離子體表面改性技術在醫用材料改性上的應用已成為等離子體技術的一個研究熱點。低溫等離子處理分為等離子體聚合和等離子體表面處理。等離子體聚合是利用放電把有(機)類氣態單體等離子化，使其產生各類活性物質，由這些活性物質之間或活性物質與單體之問進行加成反應形成聚合膜。而等離子體表面處理是利用非聚合性無機氣體(Ar2、N2、H2、O2等)的等離子體進行表面反應，通過表面反應在表面引入特定官能團，產生表面侵蝕，形成交聯結構層或生成表面自由基，在經等離子體活(化)而成的表面自由基位置，能進一步反應產生特定官能團，如氫過氧化物。較為普遍的是在高分子材料表面導人含氧官能團。如-OH、-OOH等。還有人在材料表面引入了胺基。在材料表面生成自由基或引入官能團后，就可與其他高分子單體反應進行接枝(即材料表面形成的自由基或官能團引發單體分子與之發生作用)或聚合，或直接在材料表面固定生物活性分子。在低溫等離子中由于存在離子和自由電子、自由基，其提供了常規化學反應器中所沒有的化學反應條件，既能使原氣體中的分子分解，又可以使許多有(機)物單體產生聚合反應。等離子體聚合可提供超薄、均勻、耐磨的連續薄膜，而且具有較好的粘附性，其他性能也優于化學法制備的聚合膜。