想必很多人都有聽過等離子設備，其實它的另一種叫法等離子火焰清洗機，這等離子清洗技術涉及半導體制造工藝過程技術領域，尤其涉及一種在工藝過程中去除框架或芯片鍵合區上污染物的等離子清洗方法，接下來就由小編來介紹一下等離子火焰清洗機。

      晶片鍵合區和框鍵區域的質量是影響集成電路半導體器件可靠性的關鍵因素。芯片封裝是介于半導體器件和電子系統當中的連接，鍵合區務必要無污染物且有良好的鍵合特性。若鍵合區存在污染物會嚴重削弱鍵合區的粘接性能，容易造成金絲焊接不上鍵合區；即使焊接上，也會造成電路日后滿負荷運行時鍵合金球與芯片鍵合區分層脫落，導致半導體器件功能失效。目前，造成鍵合區域污染的物質主要是氧化物和有（機）殘渣，這些污染物主要包括前道FAB工廠制造晶圓時殘留的氧化物和氟化物、芯片及框架長時間暴露在空氣中所造成的表面氧化物、裝片時環氧樹脂（epoxy）膠體的污染以及膠體固化時環氧樹脂揮發出的有（機）殘渣。這些鍵合區表面的微顆粒、有（機）物及表面氧化物等污染物無法采用傳統的清洗方法去除，一般采用射頻等離子火焰機清洗技術進行清洗。

      等離子與固體、液體或氣體相同，是一種物質狀態。當氣體施加足夠的能量使其離化時，它變成等離子狀態。等離子的活性組分包括：離子、電子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子火焰機技術是利用等離子中活性微粒的“激（活）原理”對樣品表面進行處理，以達到去除物體表面污漬的目的。依據物質反應原理，等離子火焰機清洗一般由無機氣體引起等離子體的氣相物質吸附在固體表面的吸附基團和固體表面分子反應，生成產物分子的產物分子分析形成氣相的產物分子分析形成氣相的反應殘留物與表面分離。
      目前主要使用廂式等離子清洗機對框架或芯片進行清洗，等離子清洗機通常由清洗腔體、氣源、動力源和真空泵四部分組成。清洗腔體是一個密閉箱體，在清洗腔體兩側設置有形成電場的電極，清洗腔體中間設置置物架，裝有待清洗工件的料盒放置于置物架上，真空泵將清洗腔體內抽真空后，向清洗腔體內沖入氬氣或其他氣體，然后電極通電分離出離子，開始對元件進行等離子清洗。采用等離子火焰機清洗技術的優點是清洗后沒有廢液，能夠很好地處理金屬、半導體、氧化物、大部分高分子材料等，實現整體、局部、復雜結構的清洗。

      但是，目前對引線框架或芯片進行清洗時，是將多個框架或芯片等待清洗工件間隔放置在料盒中，然后連同料盒一起放入清洗機中清洗。現有的料盒結構多為兩側設置側板的四面鏤空的結構，待清洗工件從上到下間隔放置，在清洗過程中，由于料盒側壁的阻擋或者當相鄰工件當中的間距較小時，會造成清洗不（充）分，無法實現框架表面所有區域都被清洗到。而且，特殊鏤空結構的料盒造價高，每一種產品清洗時需要制造多個對應尺寸的清洗料盒，無疑給企業增加了很多成本。
     小編發現這是一種自動化程度高、清洗干凈的在線等離子火焰機，采用該清洗設備可以把芯片鍵合區及框架表面污染及氧化物清理干凈，從而改善鍵合粘結力。